5.29 人工智能技术引领行业变革，未来市场前景广阔

从数据中心的能源效率提升到智能手机的智能化升级，AI技术正以其独特的方式重塑市场格局，为未来的经济发展注入新动力 。

数据中心：液冷技术成热管理新宠

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心作为这一变革的基石，正面临着前所未有的能源和散热挑战。根据国际能源署的最新数据，预计到2026年，美国数据中心的能源消耗将激增30%，达到惊人的260太瓦时，这一数字几乎占到了美国总电力需求的6%，相当于为2400万美国家庭提供一年的电力。
在这一背景下，液冷技术以其卓越的散热性能和能效比，正逐渐成为数据中心冷却的新宠。从总体拥有成本（TCO）角度来看，冷板液冷技术的综合运营成本已经显示出比传统风冷技术更明显的优势。随着政策对数据中心能源效率（PUE）的严格要求，液冷技术的市场渗透率预计将迅速提升。例如，采用液冷技术的H100机柜，其PUE值可低至1.1，与风冷技术相比，可实现约27%的能效提升，并在3年的使用周期内节省约6万美元的成本。
数据中心液冷基础设施的市场规模也在迅速扩大。据预计，在2023至2025年间，中国市场的复合年增长率将达到56.6%，而IDC则预测到2027年全球市场规模将增至89亿美元，届时液冷技术的渗透率有望达到20%。随着数据中心单机柜功率密度的不断提升，浸没式液冷技术的应用比例预计在2025年将达到40%，预示着这一技术路线将占据市场的主导地位。

半导体产业：AI推动市场复苏与增长

与此同时，AI技术的快速迭代和应用，正在推动半导体产业的新一轮增长。2024年全球半导体总收入有望增长近12%，达到6100亿美元，尽管这一数字较2021年的水平有所下降，但预计2025年将迎来27%的强劲增长，有望刷新历史记录。
生成式AI作为AI技术的一个重要分支，预计将成为推动半导体销售增长的核心力量。到2030年，全球AIGC市场规模将达到731.6亿美元，复合增长率达到27%。生成式AI的发展将是2030年全球半导体销售总额相比2023年翻倍的主要驱动力 。随着AI技术的不断升级，对算力和高带宽存储（HBM）的需求也在不断增长，预计这将拉动2023至2027年间全球晶圆厂投资额的复合年增长率达到9.3%。
2024年半导体产业有望迎来复苏期，AI技术的推动作用不容忽视。增量方面，AI对硬件的需求增长，包括云端算力、终端NPU、存储空间的增加等，都将为半导体产业带来新的增长点。存量方面，AI硬件与应用的结合将进一步拉动换机需求，特别是在2024年手机和PC市场预期恢复增长的背景下，AI技术的融合将为市场增长提供额外的动力。此外，随着供需关系的改善，由AI新需求带动的产品涨价也将成为市场关注的焦点。

自动驾驶：技术进步与政策支持双轮驱动

最新消息显示，NEC集团联合“第一交通产业”等企业，计划于2024年在冲绳县丰见城市启动自动驾驶巴士的实车试验。这一行动响应了公交巴士司机短缺的严峻问题，旨在通过自动驾驶技术，为居民和游客提供稳定的出行解决方案。
与此同时，北京南站地区的自动驾驶车辆已开始实车测试，尽管目前不提供载客服务，但这标志着自动驾驶技术在公共领域的进一步应用。小马智行也在北京和广州获得了自动驾驶卡车编队行驶测试的许可，突显了自动驾驶技术在物流领域的潜力。
政策层面，中国工信部、公安部、住建部、交通运输部四部门已联合发布智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知，为自动驾驶技术的商业化铺平了道路。
中国自动驾驶技术正处于从L2向L3级别过渡的关键时期。技术进步和政策支持将共同推动市场情绪，为具备高阶智能驾驶功能的整车及零部件制造商带来利好。
在政策、产业和技术的不断完善下，中国自动驾驶产业有望在未来几年内引领全球技术创新的潮流。高级别自动驾驶技术将有效解决人力成本、交通安全和司机短缺等问题，其潜在市场空间可能超过数万亿元。

智能手机：AI手机成新趋势

2024年全球16%的智能手机出货将搭载AI功能，预计到2028年，这一比例将激增至54%。AI手机市场的年均复合增长率预计为63%，预示着端侧生成式AI技术将逐渐普及至中端智能手机市场。
手机作为全球销量最大的电子产品，已成为AI应用争夺的焦点。三星Galaxy S24系列在韩国的销量表现，苹果 对生成式AI业务的专注，以及国产厂商如小米、OPPO、vivo、荣耀等推出的AI功能手机，都显示出AI手机正成为AI产业革命中的颠覆性力量。
AI手机将成为终端AI的核心入口，具备自主感知、决策和执行的能力，甚至形成数字人 格。AI手机的算力提升将带动SoC芯片、存储和散热材料等相关零组件的发展。到2027年，AI手机端侧的AI算力将超过50000EOPS。此外，为了满足端侧AI大模型的需求，UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标准配置。
AI手机对电磁屏蔽和散热的需求将显著增加，这将推动相关产品在数量和价格上的增长。例如，苹果公司已在2024年5月宣布，其全新iPad Pro将配备石墨片以提升散热性能。

相关标的：

中石科技 作为导热石墨材料领域的领军企业，其产品广泛应用于消费电子 产品领域，包括但不限于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、增强现实/虚拟现实设备、真无线立体声耳机、无人机、游戏机以及智能家居 设备等。

华勤技术 在2021年获得了液冷装置及其设备方面的实用新型专利，并且在散热技术领域取得了显著的成就。目前，华勤技术已经在部分人工智能服务器中应用了先进的液冷散热技术。

通富微电 与AMD建立了稳固的“合资+合作”模式，形成了强大的战略合作伙伴关系，并签署了长期的业务合作协议。通富微电是AMD最大的封装测试服务提供商，而AMD也成为了通富微电的重要客户。此外，通富微电还参与了AMD人工智能个人电脑芯片的封装测试项目。