2024.05-28 复盘

通富微电 果然冲高 但是没有封板 ，没有在高点及时出手，怎么敏锐的捕捉到不会封板呢？？？ 是不是需要整个半导体板块的实时情况

HBM概念： 预计后续 HBM概念会火热，高宽带存储器，3D堆叠工艺的DRAM内存芯片；
海外龙头 海力士

HBM 需求高增有望带动上游材料需求，建议关注雅克科技 （前驱体）、华海诚科 （环氧塑封料+底填料）、德邦科技 （底填料）、上海新阳 （电镀液）。

HBM3 成高端AI 训练芯片主流选择；

华海诚科 ：国内环氧塑封料领先厂商

雅克科技：SK 海力士前驱体供应商；

德邦科技：国内高端电子封装材料领先厂商；

上海新阳：功能性湿电子化学品平台型公司；

沃格光电 ：多年布局掌握TGV 核心技术;

明天继续观察通富微电 和兆易创新