招标订单拐点显现！重视设备材料板块机会

西部半导体贺茂飞招标订单拐点显现！重视设备材料板块机会

（1）大基金三期打开25/26年capex空间。市场前期过分担心capex见顶，实际情况远远好于预期。大基金三期打开capex新空间。三期规模3440亿元，远高于一期的987.2亿元和二期的2041.5亿元，国内晶圆厂capex空间巨大，远没有见顶。

（2）从大基金前两期来看，一期主要投资芯片制造环节，同时也涉及设计、封测、设备等领域龙头公司；二期投资更加多元化，涵盖制造、芯片设计、封测、设备、零部件、材料等多个环节，更加聚焦设备和材料等上游领域。大基金三期我们认为需要重点关注卡脖子环节，特别是先进制程相关的设备和材料公司。

（3）晶圆厂景气最差时候已经过去。中芯和华虹24Q1产能利用率开始环比回升，中芯国际 指引2024年资本开支同比持平，华虹预计2024年资本开始约22-23亿美元，同比大幅增加，主要用于12寸新产线。

（4）IC设备海关进口数据验证行业新一轮建厂潮。根据海关数据，24年1-4月进口半导体前道设备金额为105亿美元，同比+88%，其中24M4为27.2亿美元，同比+81%，环比-15%，行业景气度拐点显现。

（5）长存//中芯招标拐点显现，新一轮扩产大潮即将到来。

推荐设备环节：北方华创 、中微公司 、华海清科 、拓荆科技 、芯源微 、京仪装备、精测电子 、中科飞测 $中科飞测(sh688361)$
材料环节：安集科技 、鼎龙股份 、雅克科技