TGV技术弯道超车---帝尔激光

公司互动：TGV 技术布局。 答：公司的 TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技 术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属 化工艺实现提供条件，应用于玻璃基板芯片的封装。目前公司已经实 现小批量订单。

近日，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心”中，特别介绍了成都迈科科技有限公司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。
三叠纪团队作为迈科科技全资子公司，一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。目前，三叠纪的晶圆级TGV中试生产线，已实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。

TGV标的：

1，帝尔激光 ：参股成都迈科，同步技术，有订单

2，气派科技 ：据说参股成都迈科，但我没查到。

3，沃格光电 ：玻璃基板。