开一帖记录自己交易心得

市场资金抱团 屹通新材 新的抱团股，是逸豪新材之后新的抱团股。

指数如期继续回落，车路方向，金溢，华铭补跌。索菱昨日博弈情绪转暖没能成功，今日地板附近卖出，低位的金麒麟被资金作为东晶高切低的基因票接力向上，目前4板，今天去顶一字板博弈，按照盈亏比角度考虑，这里没有买点，盈亏比不划算，之前索菱5B就开始核按钮。

接下来出手就是等情绪回暖的节点，怼高标，怼板块效应点，怼市场共振点。

指数连续下跌后，早盘开始修复，修复最强的是汽车零配，因为金麒麟今天超预期，那么资金就是围绕它做的修复方向，但是这里感觉依然还不会很稳，因为一早就修复，连续修复可能性不大，冲高回落的可能性更大

今天0轴翻红买入索菱博弈情绪回暖失败，虽然没成功，但是好歹自己也在模式内买票，亏了认了，博弈输了就是输了，未来还会有很多博弈失败的，博弈有预期的，让自己的内心平静！

索菱下午走弱，跌停，那么预期就在低位了，重新开始

车路协同板块大幅下杀，索菱红盘稳住非常超预期，就看这里是否稳住能带动板块回流了。

景旺电子低位大容量票强势拉板，奠定了半导体回流预期，多数是景旺电子超预期，然后触发了量化

早盘半导体板块出现回流，逸豪我卖出以后大幅拉升，这里作为趋势龙头，连续下跌3日的低吸点，再10日线附近，资金回流意愿还是不错。景旺电子的切低标的早盘强势拉板也给了短线资金信心，然后东晶开始翘板。指数大幅杀跌，但是情绪股这个时候还比较活跃

车路云，索菱弱转强超预期不管是开盘还是盘中，或者下午共振指数走出弱转强，它都是绕不开的。尾盘华铭高切低的方向。1到2或者首板，都是有预期空间。金溢趋势低吸的预期差，比如板块强，它杀低，那么低吸它反而有被资金捞起来的盈亏比。半导体继续关注回流预期，贝领和逸豪趋势流显然没完全没戏，还会反复，围绕东晶的高切低，看东晶的修复，主观上东晶不会开盘严重负反馈，切低意愿就产生，依然是尾盘半导体，车路云低位切。

其他轮动方向即使有赚钱效应，先看这里能否配合指数放量出主线，那么这阶段的轮动的赚钱效应也会带起来。

短线资金感觉2条路，要么切低位重新来，要么继续做车路协同的高标，索菱股份继续打高度，感觉车路协同预期大，科技方向唯一比较新的，半导体目前来看有人气的能打的核心标表现都不行，没有主动性，反而车路的金溢和低位的车路比较活跃