华正新材：先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板

03月08日华正新材 股票异动解析 $华正新材(sh603186)$

涨跌幅：9.99%
涨停时间：14:22:19
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机
构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。 2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商
备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善
获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封
装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下
游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产
品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高
频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。