多位知名柚子大佬入驻AI手机

不是手机延迟发布了吗

福蓉科技

几位大佬都没走 桑田路又加入战队
这个买一是谁 这么猛？

子公司与超微电脑签署合作框架协议？ 东方精工回应：不属实

苏姿丰亲临中国！AMD AI PC创新峰会即将开幕

AMD官方宣布，将于2024年3月21日，在北京召开名为“AMD AI PC创新峰会”的活动。届时，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士和众多AMD高层，将会携手产业链重量级嘉宾们，共同出席此次盛会，展示AMD AI科技的强大实力。

华为将推出新型磁电存储设备

中电兴发：定增20亿元，用于研究面向云计算和大数据的自主可控磁光电存储技术

同有科技：同有科技系国内存储厂商作为大数据存储基础架构提供商，专注于磁、电存储市场，通过多年的发展，目前磁电存储技术已相对较为成熟

工信部：适度超前建设5G、算力等信息设施 加大6G研发力度

华为P70系列手机延期发布？
内部知情人士：“压根没对外公布过发布日期”

铭普光磁：新品硅光800G DR8光模块发布

2024年03月07日 21:10
来源：每日经济新闻

据铭普光磁消息，近期，铭普光磁硅光800G DR8光模块通过行业检测标准，该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功。产品基于硅光技术，是一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块。适用于高速数据中心和云计算网络。该模块采用OSFP封装，速率高达850Gbps，可以通过单模光纤传输大量数据，实现长距离、高带宽和高稳定性的数据传输。

思泉新材：AI手机+液冷

精研科技
公司主要为手机等消费电子产品提供MIM核心零部件产品