多位知名柚子大佬入驻AI手机

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

中京电子：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一

十大券商策略：不排除A股阶段性休整的可能？机构：短期市场上涨节奏或有放缓

连板梯队和涨停分布图

4连板：艾艾精工、安彩高科、立航科技、上海沪工
3连板：华阳新材（美联储降息预期）
2连板：必得科技、长青科技、三晖电气、华菱线缆、元成股份、神州高铁、洪兴股份、思维列控

赛腾股份

脑机接口产业联盟会议3月11日召开

脑机接口产业联盟2024年第一次全会将于3月11日在北京召开。据悉，会议将发布脑机接口产业联盟创新成果。其中，将发布学术类/硬件类/软件与平台类/行业应用类成果。同时，还将重磅发布《神经系统疾病脑机接口临床研究的中国专家共识》。

脑机接口：创新医疗、三博脑科、高德红外（3月8日董事长中午表示自主研发6.5万通道双向脑机接口芯片领先海外）

海内外产业密集共振 e VTOL 有望“原地起飞”？

）存储（HBM）：SK海力士今年HBM内存生产配额全部售罄，将投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装。