HBM作为一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,在高存储带宽需求的应用场合中得到应用，如图形处理器、路由器、交换器等。随着如
英伟达 推出新的
人工智能芯片组H200Tensor CoreGPU，全球领先的存储器芯片制造商也在提升其HBM产量。
韩国已经把HBM产业，上升到国家战略产业，所以存储板块值得大家重视
①、
江波龙 :
江波龙的主营业务涵盖了Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，形成了嵌入式存储、固态硬盘(SSD) 、移动存储及内存条四大产品线。其中，嵌入式存储是公司的主要收入来源，2021年营收占比达到了49.04%。公司的存储器产品广泛应用于智能终端、
物联网、
安防监控、工业控制、
汽车电子以及个人移动存储等领域。江波龙的稳定合作厂商包括
华勤技术 、
闻泰科技 、龙旗技术、天珑移动等行业领先的整机ODM厂商，行业类存储器客户包括
传音控股 、
中兴通讯 、字节跳动、
萤石网络 、
清华同方 等行业龙头，消费类存储器客户包括
京东 、
亚马逊 、
沃尔玛 、Best Buy、Office Depot等知名零售商。
❤️产业链一体化整合能力:通过收购力成苏州70%股权，江波龙获得了先进的封装测试产能，完整布局封装测试，增强了产业链一体化整合能力。
李合作伙伴与市场认可:江波龙与全球最大的存储晶圆原厂三星电子合作历史超过20年，与
美光科技 、
西部数据 (闪迪)等也有超过10年的合作历史，获得了上游原厂授予的“最佳合作伙伴”等称号，巩固了在下游市场的供应优势。
产品性能与市场应用:江波龙的车规级和工控级存储器性能安全可靠，产品广泛应用于小鹏、
比亚迪 、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等主流汽车品牌，车规级 eMMC、UFS已通过AEC-Q100认证，适用于长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况。
根据Omdia数据，2021年Lexar存储卡全球市占第二，Lexar闪存盘(U盘)全球市占第三。
根据TrendForce数据，2020年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量中，Lexar品牌出货量位列该市场全球第六。
根据CFM闪存市场数据，2021年全球eMMc及UFS市场中，江波龙和
佰维存储 eMMC及UFS在全球市场占有率分别为6.5%和2.4%，全球排名分别为第6和第8，占据第三方市场领先地位。
⭐⭐⭐快速解析:（AI具有第7代互联网特征。前几代是1234
5G移动网络加上光纤、WiFi差不多整体来说是7代，AI有可能重塑通信技术关于通讯具体以后再说AI最终的发展会向着AI手机、AI电脑、AI3D去延伸发展，不管是手机还是电脑以及现在的AI大模型，它都会对存储有更高的要求，具体多高大家
百度 一下，江波龙在移动存储以及服务器内存具有很强的优势，应该重点关注，特别是江波龙对于AI手机的态度是非常积极的。）
AI手机最强逻辑:
️AI手机白皮书发布，在头显、智能眼镜、智能戒指、
脑机接口等智能设备的销量不及手机1%的大背景下，短期内人类随身携带的AI产品必将还是手机，AI真正下沉到千家万户的第一个战场也是手机。
AI手机出现将会替代传统智能手机，实现新一轮的
消费电子 的革新，就如同
新能源汽车的出现智能驾驶汽车替代传统汽车，时代潮流不可逆转，AI手机会带动一波换机潮。
苹果 掉头，
特斯拉 入局，华为P70系列手机加单，AI手机进入千家万户的第一战打响。️
（上面的信息是我这几天对AI手机整体一个发展大逻辑，整理出的最有价值并且最强逻辑的信息，我觉得值得分享给大家。一同吃肉[呲牙][呲牙][呲牙]）
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②、
香农芯创 :
香农芯创成立于1998年，并于2015年在创业板上市。公司最初业务为新型、高效节能洗衣机减速
离合器 产品的研发销售，并配套给洗衣机整机厂商如海尔、美的和海信等。自收购联合创泰后，公司进入电子元器件分销行业，实现了向半导体行业的转型。
公司主要从事电子元器件分销业务的公司，公司的产品广泛应用于
云计算存储(
数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、
智能穿戴、物联网等领域。
香农芯创在HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)领域的布局体现在其与SK海力士的合作上。SK海力士是全球唯一能量产HBM3e的厂商，而香农芯创作为其代理商之一，拥有HBM代理资质。香农芯创已经向客户销售了SK海力士的HBM存储产品，并可能会根据下游客户需求形成相应销售。
HBM市场的增长潜力巨大，由于其在AI服务器中的应用，HBM需求正在快速增长。例如，NVIDIA的A100及H100芯片搭载了HBM2e及HBM3，以及英伟达基于"Hopper"架构的H200芯片也使用了HBM3e内存。香农芯创作为HBM产品的代理商，能够从这一趋势中受益 。
李客户基础与市场覆盖:香农芯创已经与包括
阿里巴巴 、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、超聚变等互联网云服务商和国内大型ODM企业建立了稳定的合作关系，覆盖行业内的一流厂商，具备领先的客户优势，在
存储芯片领域实现对中国核心互联网企业的覆盖。
⭐⭐⭐快速解析（能够批量生产HBM存储的，在全球并不多，目前只有美光、三星、海力士，其中海力士是HBM最厉害的全球龙头，香农芯创作为唯一授权销售海力士的HBM产品，具有先入为主、先发制人的优势。而且香农芯创既然是分销，属于轻资产卖铲人的角色，并不需要承担巨额研发费用风险。）
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③、佰维存储:
佰维存储专注于半导体存储器的研发、设计、封装测试、生产和销售。公司的核心竞争力体现在其研发封测一体化的经营模式，以及在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面的强大实力。
在产品线方面，佰维存储依照半导体存储器行业的发展趋势，布局了嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别，以全系列、差异化的产品体系及服务满足不同应用领域(例如移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车 和移动存储等)的需求。
❤️公司重大客户群体涵盖了Google、Facebook等知名品牌，证实了其技术实力和市场影响力。在供应链上，公司与主控芯片供应商如
慧荣科技 、联芸科技、英韧科技等保持了长期稳定的合作关系。
先进封测技术:子公司惠州佰维专精于存储器封测及 SiP封测，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。
定制化产品开发:佰维存
储能够根据不同场景、不同规格的要求提供涵盖消费级、工业级、企业级的多系列、多容量、多场景的定制化存储解决方案，满足头部客户的供应链需求。
市场地位: 佰维存储在嵌入式存储器市场占有率达到
2.4%，排名全球第8，国内第2，是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook、Google等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。
李成本控制: 佰维存储自建封测产能可降低公司封测服务获取成本，同时公司不断提升自动化水平，芯片封测/模组制造的自动化生产水平可分别达到98%、90%以上，降本增效持续。
⭐⭐⭐快速解析（其实，目前来说a股涉足，并且量产HBM宽带存储的并不多，屈指可数，佰维存储定增可以构建HBM封装技术基础，至少表明佰维存储在HBM积极的态度，另外佰维存储属于次新股，具有一定的弹性，又是前期热门股，具有一定的人气。）
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④、
华海诚科 :
华海诚科 是专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级
专精特新“小巨人”企业。
在HBM领域华海诚科具有以下优势。
李1.产品应用:华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2.技术突破:华海诚科的GMC高性能环氧塑封料是 HBM必备材料，目前高端GMC已经通过客户验证，并在技术上实现对日系两家公司产品的替代。
3.市场前景:华海诚科作为国内半导体环氧塑封料领军企业，持续布局的先进封装塑封料GMC和LMC可用于 HBM封装。其中，68系列产品在
通富微电 模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核，900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中。
⭐⭐⭐快速解析（华海诚科兼备两种属性，第一是半导体先进封装，第二是HBM的高带宽存储双逻辑，近期这个通富微电以及
文一科技 都有不错的跌幅，在叠加HBM华海诚科有可能进入超级景气度的热点题材……）
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⑤、
德邦科技 :
德邦科技的主要业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源
应用材料 以及
高端装备应用材料四大类。公司的产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、板级封装等封装工艺环节，服务于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等多个领域。
❤️1.德邦科技服务的主要客户包括
宁德时代 、
通威股份 、
阿特斯 等企业，其中宁德时代于2021年成为公司的第一大客户，营收占比超过20%。
2.在智能终端封装材料方面，德邦科技的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，已加入苹果、小米等产业链。
李德邦科技与HBM(高带宽存储器)的关联主要体现在公司为HBM封装方式提供必要材料的能力。根据提供的文件，德邦科技的底部填充胶是应用于芯片倒装封装方式，尤其是在HBM技术中，其中的芯片与芯片、芯片与载板连接的方式中存在的缝隙都需底部填充胶进行填充。HBM作为一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,在高存储带宽需求的应用场合中得到应用，如图形处理器、路由器、交换器等。随着如英伟达推出新的人工智能芯片组H200Tensor CoreGPU，全球领先的存储器芯片制造商也在提升其HBM产量，德邦科技的相关材料需求预计将因此增加。
⭐⭐⭐（德邦科技国家大基金第一重仓，十大股东还有社保基金，一般来说能让国家产业基金和社保入股的，在技术上并不需要质疑，这股我看了一下互动平台值得大家关注。）
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以上仅供参考，下期AI液冷，在下下期写AI手机，在下下期……
欲知后事如何，请听下回分解。
$香农芯创(sz300475)$$江波龙(sz301308)$$佰维存储(sh688525)$$华海诚科(sh688535)$
我是小坏孩
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