3月5日早参：同花顺新增AI PC和AI手机概念，文生3D和先进封装等发酵

一、昨夜发酵消息精选。

1、文生3D：2张图2秒钟3D重建，一款AI工具火爆GitHub，才上线没多久就登上GitHub热榜第二。有网友实测，拍两张照片就重建出了他家的厨房，整个过程耗时不到2秒钟。/中泰证券 表示，以大模型、生成式为代表的新一代人工智能技术与产业变革如火如荼，从Chat GPT代表的文生文，到DALL·E代表的文生图，再到Sora代表的文生视频，“暴力美学”在持续突破技术的天花板，多模态也成为了共识的发展趋势，继文本、代码、图片、视频之后，中泰证券认为下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。
概念股：凡拓数创 、苏州科达 、时空科技 、中胤时尚 、恒信东方 、掌趣科技 、超图软件 、尚品宅配 、风语筑 、元隆雅图 、天娱数科 、恒华科技 、视觉中国 、万兴科技 、创维数字 等
可转债关注：科达转债 、风语转债 等

2、先进封装（HBM）：武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标，/2024年3月1日SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM。
概念股：天承科技 、兴森科技 、中富电路 、沪电股份 、深南电路 、胜宏科技 、沃格光电 、中京电子 、华正新材 、宏昌电子 、山东华鹏 、圣泉集团 、鼎龙股份 、华海诚科 、飞凯材料 、上海新阳 、康强电子 、雅克科技 、通富微电 、晶方科技 、华天科技 、大港股份 、太极实业 、赛腾股份 、亚威股份 、香农芯创 等。
可转债关注：兴森转债 、中富转债 、宏昌转债 等

3、AI PC、AI手机：同花顺 新增AI PC和AI手机概念。这个概念上周四萌芽，周五发散，周末讨论最凶，周一前排直接一字，盘后同花顺出现AI PC和AI手机指数，估计今天要开始分歧了。
概念股：福蓉科技 、每日互动 、飞荣达 、力芯微 、传音控股 、美格智能 、思泉新材 、中石科技 、闻泰科技 、亿道信息 、道明光学 、超频三 C、福莱新材 、维信诺 、弘信电子 、智云股份 、凯格精机 、荣旗科、共达电声 、诚迈科技 、龙旗科技、欧菲光 、可川科技 、光弘科技 、昀冢科技 、智信精密 、慧智微 等。
可转债关注：福蓉转债 、春秋转债 、英力转债 、福新转债 等

4、超导概念：美国中部时间3月4日8点，威廉玛丽大学的教授金铉卓（LK-99第二篇论文的第三作者）将在美国物理学会三月会议（APS March Meeting）上公布全新室温超导材料PCPOSOS（PCPSOS是在LK-99的基础上添加硫等元素），同时将给出零电阻和迈斯纳效应等超导特性的关键证据。本次论文已经通过了研究审查，将发表研究论文的资格参加本次会议。
概念股：法尔胜 、创新新材 、百利电气 、国缆检测 、永鼎股份 等
可转债关注：永鼎转债 、精达转债 等

二、公告精选。

山石网科 ：拟以1500万元-3000万元回购股份

宝莱特 ：拟以债转股方式对天津宝莱特增资

金田股份 ：拟1亿元-2亿元回购股份

垒知集团 ：拟于3月20日召开“垒知转债 ”持有人会议 审议不要求公司提前清偿债务

嘉诚国际 ：中标每年产生约1.5亿元营收合同

兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域

英力股份 ：公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AIPC上

横河精密 ：2023年净利润同比增长21.18% 拟10派0.8元

福蓉科技 ：目前公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料，与AI功能直接相关的芯片无关

苏州科达：对外发布的KD-GPT大模型与文生视频类模型存在本质区别

未来转债 ，海环转债 ：董事会提议下修

金农转债 ：3月5日最后交易日

招路转债 ：强赎

广大转债 ，博22转债 ，富春转债 ，美锦转债 ，世运转债 ，金宏转债 ，芯海转债 ，海优转债 ，高测转债 ：不下修

三、今日盘中关注。

大盘量能持续在万亿以上，指数应该没有问题的。资金还是聚焦在AI为主导的大科技上，关注AI新的细分概念和新增概念的个股。

今天应该是消息比较多，主要来自会上和*。一般这样的消息题材都没有持续性，所以盘中要快，一旦有异动，先上转债，不对立马就撤。

可转债今日关注：

1、围绕Ai的机会。活跃的债有：新致转债 、丝路转债 、思特转债 、润达转债 、兴森转债、精测转债 、科达转债等

2、两会上可能被热议的题材。比如多胎概念的孩王转债 ；辅助生殖的共同转债 、溢利转债 等；Ai教育的东时转债 ；土地流转的大禹转债 和交建转债 ；氢能源的镇洋转债 、美锦转债；工业母机的万讯转债 、联诚转债 等

3、美国选举的超级星期二，川普赢得预选概率较大，会不会炒稀土、军工等反制概念，比如：惠城转债 、金诚转债 、金田转债 、应急转债 、航新转债 、三角转债 、火炬转债 等