烛都买进一个亿

1、成交量：两市共计成交10771亿，较上个交易日是增量219亿，北向资金流出A股71亿，南向资金流入港股37亿
2、上涨家数2045家，下跌2963家。
3、实际涨停家数73个，实际跌停家数4个，封板率73% 。
5板：安奈儿
（算力）、四川金顶
（氢能源）
4板：天元智能
（氢能源）
3板：光迅科技 （CPO）、康盛股份 （氢能源、液冷）、高斯贝尔 （PCB、卫星）、福蓉科技 （消费电子 ）
2板：卓翼科技 （AI手机）、美格智能 （算力）、城市传媒 （传媒）、文投控股 （传媒）、上海电影 （传媒）、宏和科技 （AI手机）、思维列控 （无人驾驶）、苏州科达 （多模态AI、AI大模型、服务器） 一、作为液冷上游的材料王者，阿莱德 的涨幅与飞荣达 ，超频三 相去甚远，与同飞股份 ，欧陆通 相差更大，存在补涨需要数据中心冷却仍以风冷为主。但随着数据中心数量增加、大型机架占比提升，以及人工智能应用爆发带来的高算力需求，数据中心高耗电的问题已不容忽视，液冷正逐步成为冷却可选方案之以对散热比较刚需的服务器为例，当前，全球服务器全年出货量大概为2000多万台，若每台需要3个芯片散热器，那么服务器市场规模约为180亿元
ChatGPT掀起全球人工智能热潮，其中涉及的各种CPU、GPU、存储芯片、AI芯片、交换机芯片和光模块等功耗都非常大，如果它们产生的热量不能传导出去，那么芯片就会被烧坏。可以这么说，散热很大程度上限制了AI芯片的发展
二、阿莱德在光模块散热和数据中心散热中的运用
90%以上的热量通过封装从芯片的顶部散发到散热器。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料（导热硅脂）的几重传导，才能传递到散热器上。在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。Amkor公司高级研发总监YoungDo Kweon表示，对于高密度系统来说，芯片和封装之间的热界面材料的热阻对封装模块整体热阻影响至关重要。（当日首板：佳力图 、高新发展 ）AI手机：三星首款AI手机Galaxy S24开售1个月，销量刷新多个纪录；华为最新机型P70加单，有望在3月下旬发布。
(福蓉科技、工业富联 、希荻微 、光弘科技 、闻泰科技 等)
2、算力/液冷：美股戴尔科技 大涨30%，服务器设备需求强劲；英伟达 CEO黄仁勋称：浸没式液冷技术就是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面革新；据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。
(浪潮信息 、强瑞技术 、锐捷网络 、华勤技术 、申菱环境 等)
3、AI芯片：受益AI服务器，AMD大涨5%再创历史新高；英伟达大涨4%，总市值突破2万亿美元。
(罗博特科 、通富微电 、文一科技 、胜宏科技 、香农芯创 等)
4、AI+3D：2张图2秒钟3D重建，一款AI工具火爆GitHub，才上线没多久就登上GitHub热榜第二。有网友实测，拍两张照片就重建出了他家的厨房，整个过程耗时不到2秒钟。
（凡拓数创 、平治信息 、时空科技 、中胤时尚 、天润科技 等）5、医药：国家医保局继续指导有关省份进一步完善辅助生殖类医疗服务立项和医保支付管理。
(爱婴室 、共同药业 、金发拉比 、通化金马 、景峰医药 等)
都说了。不多说了。欢迎来评论区交流。记得点赞关注哦！。 附：本内容仅代表个人观点，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎