佰维存储：先进封装+华为

02月29日佰维存储 股票异动解析 $佰维存储(sh688525)$

涨跌幅：10.01%
板块异动原因：
半导体；半导体小作文发酵。 三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量
产。此外，美光科技 26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达 。
个股异动解析：
先进封装+华为
1、2024年2月28日互动，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技
术基础。
2、公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权。2023年公司签约仪式在东莞市成
功举办，晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区（华为终端总部位于松山
湖）。
3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、
DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
4、公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列
产品，以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车 前装市场已推出车载eMMC等嵌入式存储芯片。
5、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数
据均衡等功能。