光模块的重要点

关于GB200的三个重要结论：

1、#整体光模块比例不会降低。GB200 POD互联配比存在多种形式，当前关于GB200机柜之间互联官方并未给出明确参考结构，可提供IB或者specturm以太网方式，若采用类似GH200无收敛的NVSwitch方式，预计配比1：9；若采用普通IB网卡互联，预计配比1：2.5左右，不同方案配比结果不同，整体配比趋势往上，作为英伟达 重磅主推产品，GB200大放量可期，明年1.6T需求#有望超市场预期！

2、#经测算单机柜无法满足大模型推理需求 ：针对万亿参数的活跃应用模型，参考OpenAI此前推理需求测算方式，若万亿参数模型，用户数1亿左右，需要GB200 POD个数约为100个机柜（对应3600张GB200），光模块互联持续存在。#铜进光退不存在#测算表详询
3、#铜连接一直存在但价值量大幅提升并会放量：无论是8卡H100、GH200还是GB200，
GPU与NVSWITCH都是铜连接，产品形态有高速背板、线缆背板等不同形式，相较于其他产品如8卡H100，铜连接数和GPU比例从6倍（48/8）提升到70倍（5000/72）左右，并且由于带宽增加，单根价值量也提升。
＃从GB200机柜实物图来看，预计大概率使用线缆背板连接方式。若按照GB200机柜出货2万台计算，单台机柜的线缆背板按照5%价值量占比测算，测算详询
颠覆式创新：所有存量手机都可以直连卫星，不需要手机内置芯片，最大增量是相控阵天线。
任何手机都能直连卫星，不再需要特定芯片，此技术实现需要发射对应卫星以及倍量的相控阵天线

点评两个事:

①鼎通做的高速连接器，一个分类叫io连接器，和光模块对应；一个叫背板连接器，和gtc铜连接对应。所以公司目前有20%利润占比来自背板连接器，肯定是核心标的受益。这个没有疑问，不要受误导。

第二，问我CCL涨价的领导比较多，铜价传导到CCL这个环节，产业已经达成看涨共识，建滔金宝等活跃厂商已经提价。内资头部大厂基本做好了涨价准备（一季度稼动率9成以上，时间幅度我还不能说），二级市场唯一担忧的是成本推动的涨价需要需求端配合，目前来看下游也在慢慢回暖，需要一点耐心。

CCL全行业稼动率看，还没有全部打满，以某台资大厂来看，华东6-7成华南8成稼动率。所以我们对标的推荐如下，1#建滔积层板 ，峰值利润对应2倍PE，历次涨价落地最确定弹性最大品种，博赔率
2#生益科技 ，生益科技稼动率满，也更能讲出成长性逻辑，相信一年以后，生益很可能成为沪电之外， NV 进度最领先的国内公司
风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。