强力新材华为产业链核心标的，先进封装的重要参演角色

华鑫通信强力新材 华为产业链核心标的，先进封装的重要参演角色

华为PK 苹果 电子茅台 华为Mate 60 Pro、Mate X5 正式开售，并且在几秒内就已售罄，华为Mate 60 系列和 Mate X5 折叠手机全系列标配麒麟 9000S，麒麟芯片再一次回归，其中使用了 SMIC的 7nm 制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK 苹果。

华为先进封装持续赋能 华为先进封装中的中介层则是在衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带 TSV 通孔的基板，在
基板上通过微凸点（ubump）和 C4 凸点（C4 bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping 最核心的材料就是PSPI 以及铜锡电镀。 没有 PSPI 以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。

强力新材切入华为核心链 强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。

盈利预测
pspi 价值量 2e 元，电镀铜锡价值量 5e+，预计 2325 年营业收入 9.27、15.2、20.97 亿元，净利润 0.2 亿、1.5 亿、2 亿元，持续看好推荐！