2024.6.19,31W
车路云前排表现超预期,在缩量市场里日内竟然没被午后回流的半导体抽血;不过按照缩量市场只低吸不接力的原则也是不好追了,轻仓目送,等大分歧后还能转强才是下个买点;
半导体受存储涨价催化早盘冲高送人头,下午受封测催化又拉了一把,但绕不开的
上海贝岭却回调走弱,也是继续验证了目前还是板块内部轮动的局面,日内只有
晶方科技适合半路跟随,这里要半导体要是想走强要看上海贝岭能否反包,不能的话继续放下预期等调整后再看;
另外超跌方向表现连续强势,情绪弱分歧但没兑现还有回暖预期,这里锚点是
东晶电子和
华闻集团;
东晶电子主要受益于科技的不断活跃继续晋级,但本身作为协和补涨到了7板附近需要表态;
华闻目前看更多是自身超跌走势还在反复演绎,大概还没走完。
明天方向主要看车路云不共振加强就倾向于兑现,半导体看有无反包;
情绪看东晶能否表态带起科技走强,或是继续缩容轮动华闻有无转强。
$金溢科技(sz002869)$$华闻集团(sz000793)$