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25年封测大厂资本开支有望继续提升,受益于①国产/海外Ai 芯片拉货需求持续旺盛(GPU、ASIC)、②功率/模拟类海外大客户 local for local战略、③海外大客户自研基带芯片,公司需求旺盛,资本开支有望继续提升(24年60e)。主要产品包括HBM(3D封装)、cowos R(2.5D)等封装类型扩产
公司业绩情况更新:Q4收入接近100e,环比持续提升,毛利率稳中有升,汇兑为正。25H1公司受益于
苹果SE机型拉货,业绩持续同比增长。25年900e市值是大底,建议重视