小可爱！行业景气依旧，半导体封测设备国产替代大有可为，市值袖珍到爆

一、价值业务之固晶机
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备；摄像头模组类设备主要包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组等。
固晶机又称上晶机、晶片粘贴机，是一种封装机械，主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
根据中国半导体行业协会的统计数据显示，我国半导体封装测试行业销售额从 2012 年的 1,035.70 亿元增长至 2019 年 2,349.70 亿元，复合增长率为 12.42%； 2020 年销售额达到 2,509.50 亿元，同比增长 6.80%，封测行业正在加速进入国产化替代阶段。
根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，通常将带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、3D 封装等划分为先进封装范畴。随着摩尔定律逐步放缓，芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片厂商的重视，目前先进封装主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）；另一种封装技术是将多个裸片（Die）封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。
根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，全球半导体封装市场的营收将以 4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以 6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以 1.9%的年复合增长率增长。根据 Yole 数据，2020 年先进封装市场规模为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，其中先进封装市场占比将在 2025 年提升至近 50%的水平。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》，到 2019 年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为 35%。
先进封装技术与传统封装工艺流程差异较大，随着先进封装方式的发展，原有的封装设备逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备，将推动先进封装测试设备市场需求进一步增加。

二、平板检测业务
根据 LED inside 统计，2019年国内 Mini/Micro-LED 领域总规划投资额达 391 亿元，受疫情影响，2020 年投资速度有所放缓，总规划金额约 252 亿元，共计 24 个项目，涵盖设备、芯片、封装、面板、显示屏所有环节。随着商业化后技术进步及制程良率提升速度持续加快，Mini-LED 应用场景将随着成本降低而不断加快渗透，行业进入高速发展期。同时，伴随着 Mini-LED 的发展，将带动整个产业链迅速发展，其中就包括位于上游的生产专用设备行业。
Micro LED具备低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等特点，用于应用于小尺寸RGB高分辨率显示屏，如手机、手表、VR等，公司设备整体仍处于研发布局阶段，但已有优势 企 业 局 部 切 入Micro LED，市场成果逐步展现。
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作者：商业小作文
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