半导体领域的璀璨之星——晶合集成净利润大减99%，是继续黑马还是跌下低谷？

风险提示：本文仅为个人记录，不构成任何投资建议。

根据蒙查查的L2行情分析，晶合集成 整体趋势有回暖的迹象，主力近期活跃度相对较高，控盘力度并不低，虽然这几天控盘均线下到死叉位置，有缓慢下滑的趋势，不过整体格局还没有发现大变化。

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晶合集成主力资金抄底，横盘整顿筹码

我们继续分析下晶合集成的基本面：



国内的芯片制造公司众多，中芯国际 、华虹公司 、晶合集成、长江存储、士兰微 等皆为亮眼之选。今天，咱们聊聊晶合集成，看看这颗璀璨明珠的独特之处。

先来了解一下晶合集成的业务情况。公司主要经营12英寸晶圆代工业务，其主打产品是显示驱动芯片（DDIC）。目前，已经成功实现150nm至55nm制程节点的12英寸晶圆量产，并在DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台上拥有卓越的技术能力。



截至2023年上半年，晶合集成的营收达到50.17亿元，其中DDIC、PMIC、CIS、MCU的营收占比分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。DDIC作为公司最大的营收来源，广泛应用于电视、手机、笔记本电脑等多种产品。

虽然晶合集成在上市后曾遇到股价破发的波折，但这并不能掩盖其卓越的业绩表现。公司在2020到2022年实现了爆发式增长，营收从15.12亿元飙升至100.5亿元，年复合增长率高达157.8%。

然而，2023年前三季度公司业绩略显疲软，营收减少41%，净利润更是减少99%。公司解释这一现象是由于消费电子 市场需求低迷，导致显示驱动芯片价格下滑，销量减少。

值得关注的是，晶合集成的毛利率一直保持在较高水平，2021和2022年均超过45%，远高于同行。公司解释称规模效应带来的毛利率上升，但这在2021年和2022年并不合理。



此外，公司的有息负债持续大于货币资金，存在一定的债务风险。

然而，展望未来，晶合集成所处的消费电子和半导体行业即将迎来复苏。预计2024年全球智能手机和PC出货量将增加，半导体行业销售额也将回升。

公司在技术上不断突破，已经实现了55nm制程芯片的量产，同时正在研发更先进的40nm和28nm制程芯片。

短期内，晶合集成需要化解上市前业绩增速过快的影响。但从长期来看，公司在行业的龙头地位和不断创新的技术将成为业绩增长的稳定动力。

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