涨价函频现！机构强Call功率半导体底部积极信号已现......

摘要：行业复苏来了？

继晶新微、蓝影电子、高格芯微、三联盛 、深微半导体等中小公司发布涨价函后，功率IDM捷捷微电 发布涨价函，拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%~10%。

涨价源自上游成本压力，但底部积极信号已现。

某机构认为，上述公司涨价原因皆为上游原材料和人工成本上涨，在经历近两年降价与库存消化，行业库存逐渐趋于良性后，涨价诉求彰显底部积极信号。

跟踪下游景气状况，消费、工业市场已逐步好转，光伏储能客户库存正逐渐出清，拐点渐行渐近。

其了解到上述公司涨价产品多数为消费、工业市场，这与IC设计景气复苏节奏一致；后续进一步关注IGBT等前期高景气产品企稳向上拐点。



车规级IGBT在汽车产业链处于中游位置，车规认证是其壁垒之一。

IGBT厂商在汽车产业链中处于中游位置，其上游包括材料供应商、设备供应商以及代工厂，例如日本信越、晶瑞股份 、晶盛机电 、日立科技、高塔、华虹等；其下游包括Tier 1厂商以及整车厂。

在车载IGBT产业链中，认证壁垒是IGBT厂商进入车载市场的壁垒之一。

IGBT厂商进入车载市场需要获得AEC-Q100等车规级认证，认证时长约为12~18个月，且在通过认证门槛后，IGBT厂商还需与汽车厂商或Tier 1供应商进行市场约2~3年的车型导入测试验证。

在测试验证完成后，汽车厂商也往往不会立即切换，而是要求供应商以二供或者三供的身份供货，再逐步提高装机量。



车规级IGBT门槛较高，当前进口厂商依然占据国内近超4成市场份额（英飞凌、意法半导、博世、安森美、博格华纳 ），且几乎垄断高端产品领域，国产IGBT替代空间仍较大。

区别于逻辑芯片，功率半导体的国产替代确定性高。

原因在于：

•1）新能源汽车最大的市场和下游客户都在中国，国产替代具备天时地利人和的成本优势；

•2）中美摩擦导致半导体人才回流，国家政策也更加重视半导体领域的支持；

•3）功率半导体不参与先进制程竞技，投资门槛略低于逻辑芯片，并且材料和设备国产化难度相对较低。

国内企业积极开拓IGBT产品线，积极技术升级，紧抓国产替代机遇。

由于新能源汽车是IGBT市场增长的主要驱动力 之一，国内厂商纷纷积极布局车载IGBT业务。

士兰微 车载IGBT产品已在部分客户处批量供货；时代电气 750V车规级逆导IGBT芯片已处于样件试验阶段；

斯达半导 基于第七代IGBT技术的车规级650/750V IGBT芯片已研发成功，并于2022年开始批量供货。

某机构认为功率板块估值仍处于相对底部，根据wind一致性预期，功率企业24年对应PE分仅20-30倍；随着新能源与工业等需求复苏，功率基本面有望迎来基本面边际改善+估值修复。