HBM产品供不应求？

据媒体报道，英伟达 为了确保高宽带内存（HBM存）稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。2024年HBM产品供不应求！在上个月末的财报会议上，SK海力士已透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。美光CEO上周对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产。

HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题，成为GPU芯片内存解决方案，需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。根据SK海力士预测，到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率，HBM未来的市场前景非常广阔。AI热潮实实在在地推升了HBM的需求，如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。
在产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。A股市场上有少数公司布局HBM产业。HBM产业链设备端包括TSV封装蚀刻、晶圆级封装和测试设备等；上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。
有关HBM产业链的更过资讯，欢迎朋友们在评论区留言讨论！

投资顾问姓名：陈登峰；执业编码：S0600623040004
所属机构：东吴证券 福州五一北路营业部
风险提示：本贴所载内容仅供参考，不构成对证券市场投资的任何买卖建议，不作为投资决策依据。投资者参与证券市场投资，须自主做出投资决策，并自担投资风险。投资有风险，入市需谨慎。