清溢光电情况更新

中信证券 新材料清溢光电 情况更新 $清溢光电(sh688138)$

清溢光电近日公告公司控股股东香港光膜拟通过协议转让方式将持有的9.2425%公司股份转让给广新集团（生益科技 大股东，广东省人民政府持股90%），引入国资股东，转让价格为19.70元/股，对应股份转让价款为4.86亿元。香港光膜承诺交易取得的全部税后股份转让价款作为借款额度用于支持公司发展半导体掩膜版业务。

从市场规模看：半导体制造的过程中需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上凿开各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套相互间能准确套准的、具有特定图形的光复印掩膜版。掩膜版应用于芯片制造或其他电路印刷中的光刻步骤，其精密程度直接关系到电路与最终产品的质量。根据SEMI数据，2022年晶圆制造材料市场规模达447亿美元，掩膜版在材料市场占比约12%，对应市场规模约54亿美元。

从需求增速看：伴随芯片线宽往更精密方向迈进，一方面掩模版单张价值量将有数量级的提升，另一方面，为实现特征尺寸更小的芯片布线，需要更多数量的掩模版。半导体芯片特征线宽不断向纳米级别突破，带来掩膜版量价齐升。晶圆加工工艺提升，国内晶圆产能增长，两者叠加将拉动半导体光掩膜版需求持续增长。

从公司层面看：公司半导体芯片掩膜版已实现180nm工艺节点的客户测试认证及量产，正开展130nm-65nm的工艺研发和28nm工艺开发规划，与国内重点IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业建立深度合作，服务客户包括中芯集成、三安光电 、艾克尔、士兰微 、泰科天润、积塔半导体、华微电子 、赛微电子 和长电科技 等。目前半导体领域独立第三方掩模版市场80%以上份额被美国Photronics、日本Toppan和DNP占据，具备较大国产替代空间。公司的产能布局将有助力尽快提升半导体领域市占率，驱动技术能力再上新台阶。同时，此次交易有利于双方建立长期稳定的战略合作伙伴关系，共同扶持国产替代项目，加大相关产业链布局，拓展粤港澳大湾区投资合作。