【CT电新】迈为股份大涨点评

CT电新迈为股份 大涨点评 $迈为股份(sz300751)$

🍁0BB进入试量产阶段，跑通以后成本和TOPCon打平。今年年中双面50%银包铜已经开始导入。异质结组件功率目前平均水平在705-710W(210板型、132片)。2024年公司预计通过采用新型制绒添加剂优化制绒工艺、CVD工艺及设备优化、PVD设备和材料优化、新型钢板印刷及浆料进步提升电池效率，NBB提升组件功率，综合下来，不考虑电镀铜的情况下，#异质结组件平均功率可以实现到730-735W。

🍁24年零部件国产化导入降低设备成本。23年公司与国产零部件密集接触，#预计24年年中国产化零部件会有明显导入，带来设备成本的下降。

🍁半导体业务将成为公司新的增长点，今年已有量产订单。公司以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代。

预计公司在HJT设备市占率稳定在70%，23年出货量35GW左右。 0BB已经进入试量产阶段，明年年中国产零部件导入，公司将持续降本增效。重点推荐！