昨天尾盘买入了
润达转债 和
思特转债 。
润达转债低开-1.68%,开盘下杀-3%止损,盘中最高点-1.5%,
思特转债低开-0.6%,开盘直接下杀-2.8%止损,盘中最高点-0.6%
今天大盘低开高走,放量上涨,昨天高位股票今天情绪退潮,目前连股股只有8只,最高连板3板。
盘面上这两天最强的
汽模转2 转债,随股票炸板,高开低走,下杀到-14%左右。
盘面上最强的还是
人工智能板块,昨天强的侧重于软件应用端,今天强的多是硬件端CPO,芯片,封测等概念,相关转债
联得转债 、
永鼎转债 、
精测转债 、
横河转债 、
光力转债 、
豪美转债 、
兴森转债 、
雅创转债 、
深科转债 等。
昨天有新概念AI多模态,转债主要有
科达转债 ,股票大单一字,今天高开高走,另一个是声讯转债,股票冲板炸板,声讯转债也是大涨。
目前转债日成交额还是在400亿左右,个债行情,转债没有持续性,只适合低吸高抛,不过还是建议尾盘低吸或埋伏,盘中谨慎追高!
$汽模转2(sz128090)$$润达转债(sh113588)$$科达转债(sh113569)$$声迅转债(sz127080)$