快克股份-深度推荐：大客户突破，半导体设备逐步实现量产

招商机械快克股份-深度推荐：大客户突破，半导体设备逐步实现量产

1、快克智能 核心推荐逻辑：
A、24年的业绩反转预期强：23年受消费电子 拖累，尤其A客户合同量减少。但今年签单很强，预计明年A客户出货突破4亿元。预计明年精密焊接设备出货6.5亿，AOI+NOC出货2亿，NIP项目目标2亿，半导体封测出货1亿，其中以纳米银烧结设备为主。
B、多元化业务拓展有成效：传统锡焊设备中，选择性波峰焊+热压焊+点胶机出货占比显著提升；AOI设备中，除原先供应A客户的专机外，标机占比也将提升到20%以上；半导体封测领域，公司是业内第一家能批量出货纳米银烧结设备的公司，该设备为SiC功率模块封装的必经之选。
C、大客户战略深化：公司19年后开始深化大客户战略。往年CR5占比只有15%+，但近年A客户、华为系的占比显著提升。预计24年A客户+华为系+小米等头部企业份额占比超过40%。

2、业绩预期与估值：
预计23年归母净利润2亿（承压），24年归母净利润3亿，25年归母净利润4亿。24年目标PE看到35倍，当前20倍。

3、投资风险：
A客户订单交付延迟、纳米银烧结设备销售拓展速度慢、整线业务受新能源景气度下滑影响、消费电子行业capex无反转迹象。