凯华材料：HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所

11月20日凯华材料 股票异动解析 $凯华材料(bj831526)$

涨跌幅：29.89%
板块异动原因：
半导体；三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年
1亿颗。
个股异动解析：
HBM+环氧粉末包封料+电子封装材料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环
氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比超90%。
3、2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。本次发行将进一步助力凯华
材料巩固并深化在电子封装材料优势领域的综合竞争力。