【国金研究重点推荐231120】

国金研究重点推荐231120

📪 重点关注HBM行业投资机会
💡国金电子邵广雨/邓小路
👉核心观点：持续看好AI带来的算力和存力的长期机会，根据目前单颗GPU搭载4-6颗HBM计算，随着AI服务器需求量暴增，也将带动HBM的旺盛需求。此外，HBM因采用了芯片叠构的架构，塑封料需要采用GMC，而GMC需要采用20um cut球硅和low a球铝，带来了高端粉体填料增量市场。国内联瑞新材 、壹石通 厂商均有参与全球产业链材料配套研发。因此，看好HBM将为存储芯片相关产业带来巨大的增量空间。

👉投资建议：建议重点关注国内HBM相关标的：香农芯创 （国内最大的海力士企业级存储芯片代理商）、深科技 （国内核心存储封测厂商）、国芯科技 （在研包括HBM在内的高端芯片封装合作）、联瑞新材（参与全球封装填料供应）。

🔥行业格局更新：近期英伟达 推出其新的人工智能芯片组 H200 Tensor Core GPU，搭载 SK 海力士最新的HBM3E产品。SK 海力士向市场表示当前HBM3和HBM3E产品供应量都在增加，且已完全售空。随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储芯片制造商三星和 SK 海力士准备将 HBM 产量提高至 2.5 倍。根据集邦咨询的数据预估，从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%，整体HBM营收至89亿美元，年增127%，从市占率上看，预估2023~2024年三星和 SK 海力士HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%，美光约占5%。

👉风险提示：AI发展不及预期，HBM迭代不及预期，国内HBM研发不及预期等。