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SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式

23-11-20 20:21 290次浏览
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据报道,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达 等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电 或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上,完全消除中介层。(财联社)

——这个是不是利好香农芯创$香农芯创(sz300475)$
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23-11-20 20:24

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SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者,占据了最大的市场份额,也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。
据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3D V-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式,也将改变制造方式。如果SK海力士这一计划获得成功,很大程度上会改变代工行业的运作方式。
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