11月22日早盘消息精选.宝子们记得打卡
政策
1、
数据要素广东发布“数字湾区”建设三年行动方案
数据要素市场再迎催化.11月21日，广东省人民政府办公厅关于印发《“数字湾区”建设三年行动方案的通知》，其中提到，推动数据要素合规高效、安全有序流通。按照国家数据跨境安全管理法律法规要求，整合粤港澳三地网络、算力、存储、数据等资源，探索构建大湾区数据综合业务网。
2、6
G国际电信联盟通过6G相关标准协议
近日，国际电联2023年无线电通信全会通过了一项指导6
G标准的决议，该决议将用于指导6G系统的标准和空口技术的开发，旨在推动本周在2023年世界无线电通信大会上的6G问题。
3、
水利水利建设投资创历史最高水平 继续加快计划执行
近日，水利部副部长陈敏主持加快水利基础设施建设调度会商，总结2023年1-10月水利基础设施建设情况，研究加快投资计划执行工作。会商指出，1-10月，全国落实水利建设投资11179亿元，完成投资9748亿元，创历史同期最高水平。
4、
文化传媒加强文物科技创新 足不出户获得丰富文化体验
近日，中央宣传部、中央组织部、公安部、财政部等13个部门联合印发了《关于加强文物科技创新的意见》。意见提出，在重点领域突破一批文物保护和考古关键技术，形成若干系统解决方案，建立健全文物基础研究、应用研究和科技成果转化的有效衔接机制。
产业
1、
卫星导航华为NR传输完成LEO再生卫星在轨测试 卫星互联网产业望加速扩张
日前，华为无线技术实验室6G首席科学家王俊透露，华为Ka NR传输体制已经完成在LEO再生卫星在轨测试验证，最高谱效达4.21bps/Hz。根据华为公布的再生卫星转发宽带通信载荷的在轨试验结果，其LEO低轨实验卫星覆盖
VSAT 用户（Ka 频段）和相控阵用户（Ka 频段），单波束带宽最大可达200MHz，可为星地数传、T2T数传等业务提供支持。这一成果对于推动卫星互联网和地面网络系统的融合具有重要意义，同时也为空天信息产业的发展提供了新的动力。
2、卫星互联网国内首个空天信息产业共同体正式发起
首届明月湖空天信息产业国际生态活动在重庆开幕。会上发起中国首个空天信息产业共同体、首个千亿级的空天信息产业基金群，空天信息产业国际生态联盟同步成立，将探索中国空天信息产业生态建设新模式。民生证券分析指出，卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设，当前我国卫星互联网的发展虽尚处早期起步阶段但发展进程提速显著。
3、AI PCAI PC时代即将开启，明年出货量或达1300万台
光大证券研报显示，全球PC库存已基本恢复到健康状态。其中，2024年全球笔记本电脑出货量有望提升2-5%，2024年大量AI PC推出将提升整体PC销售价格。2024年AI PC大规模出货即将开启，TrendForce预计2024年全球AI PC整机出货量达到1300万台。
4、
机器视觉华为发布开源底层视觉套件，AI技术突破下，机器视觉触达领域或更广泛
据IT之家11月21日消息，华为MindSpore Editing已在昇思开源社区正式发布1.0版本，面向广大开发者开放使用。 点评：MindSpore Editing 底层视觉套件是由华为
诺亚方舟实验室基于昇思MindSpore AI框架打造，针对主流底层视觉任务SOTA算法及模型进行实现和统一设计，提供易用的训练、推理接口。
海外风向
1、光学镜头
苹果、华为同时发力，明年这个手机产业链出货量或大幅飙升
电子分析师郭明錤在最新一期市场研究简讯中表示，展望2024年，全球配备潜望摄像头的智能手机出货量最快的2个品牌为苹果和华为。郭明錤认为，苹果计划在2024年9月推出的iPhone16 Pro上也配备四重反射棱镜设计，预估配备四重反射棱镜设计的iPhone出货量2024年同比增长160%；华为2024年上半年推出的P70、P70 Pro和P70 Art手机也会配备潜望摄像头，而且由于采用自家麒麟芯片，预估P70系列2024年出货量同比增长100%。
2、先进封装美国支持先进封装发展 先进封装材料需求持续增长
当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入大丝30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。
3、核聚变终极能源 核聚变发电商业化战略首次提出
据报道，两位消息人士称，美国气候变化特使约翰-克里将宣布，美国将在于迪拜举行的联合国气候峰会上首次提出核聚变发电商业化的国际战略。这位美国前国务卿将于周一参观波士顿附近的核聚变公司Commonwealth Fusion Systems时宣布他的战略计划——预计在数年而不是数十年内实现商业化。
4、HBMSK海力士计划联手
英伟达颠覆性改变HBM4
据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。
妮妮子的10亿路
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