关于11月20日行情的思考

半导体板块思考（这块HBM没有预期差了）：

1. HBM方向一定是周末吹的比较凶的，叠加光刻胶+存储的亚威股份 必须一字板，不是一字板板块就弱了，偏兑现；
2. 尾盘被资金套利的赛腾股份 是否有溢价，因为资金看好这个板块发酵才会做尾盘回封；
3. 文一科技 周五的表现是被板块反推的，并没有反推到涨停，皇庭国际 这种情绪票的杀跌对板块影响不大，需要注意半导体分歧时的文一科技主动性杀跌；
4. 西陇科学 接近10天100%，周一的上涨应该不能追，如果封到尾盘才能高看一眼，总体来说，不确定性增大，万一他被资金兑现半导体分歧加大；
5. 银宝山新 理论上周一是可以涨停，还没有严重异动，但周二涨停就要严重异动了，比西陇科学安全，银宝山新应该是一字板。
汽车板块思考
1. 这里银宝山新的弱转强发酵了汽车属性，统一股份 周五分时前两次砸盘和银宝山新比较像，周一银宝山新向上晋级还是会带动统一股份，但应该是卖点，因为银宝山新高度在周二受限制，考验点在于走分离的节点；
2. 微盘被资金套利的隆鑫通用 是否有溢价；
3. 圣龙股份 这里再起一波观察，需要新标的连板，参考湖南发展 +浙江建投
算力板块思考
1. 高新发展 再度被监管，预期是震荡出监管或者A杀幅度大，把空间杀出来；
2. 恒为科技 必须开盘强势拉过高点；