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上周HBM概念我们全仓杀入!!感谢周末帮吹淘群众!!!哈哈哈

23-11-19 19:21 539次浏览
杭州四季路
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HBM相关A股上市公司:
1,上游原材料
兴森科技  ,PCBGA封装板
雅克科技 ,HBM前驱体
华海诚科 ,颗粒环状氧塑封料
壹石通  ,封装用球铝
联瑞新材  ,封装用球硅,球铝
2,HBM,上游设备
赛腾股份 ,收购日本企业,供应HBM设备
亚威股份 ,持股韩国企业,供应HBM设备
3,海士力相关公司
雅创电子  ,子公司是海士力代理商
瑞联新材 ,海士力是公司大客户
太极实业  ,子公司与海士力有封装测试业务香农芯创 ,海士力代理商
4,国内技术布局HBM的公司。
通富微电 ,有望实现HBM封装技术突破
国芯科技 ,研究HBM2.5芯片封装技术
晶方科技  ,掌握TSV,等HBM集成技术
深科技 ,有望切入HBM封装赛道
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杭州四季路

23-11-20 08:50

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HBM 相关A股上市公司(四类): 流通值

1,HBM,上游原材料

688535  华海诚科:颗粒环状氧塑封料19亿

603002  宏昌电子:环氧树脂45亿

002409  雅克科技:HBM前驱体208亿

002436 兴森科技:PCBGA 封装板233亿

688300  联瑞新材:封装用球硅,球铝121亿

688733  壹石通:封装用球铝56亿

2,HBM,上游设备

603283  赛腾股份:收购日本企业,供应HBM设备147亿

002559  亚威股份:持股韩国企业,供应HBM 设备50亿

3,海士力相关公司

300475  香农芯创:公司是海力士分销商之一184亿

301099  雅创电子:全资子公司是海士力代理商15亿

003043  华亚智能:公司向海力士提供半导体服务16亿

600667  太极实业:子公司与海士力有封装测试业务157亿

4,国内技术布局HBM 的公司。

688262  国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术89亿

002156  通富微电:有望实现HBM封装技术突破319亿

000021  深科技:有望切入HBM 封装赛道278亿

603005  晶方科技:掌握 TSV,等HBM集成技术160亿

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杭州四季路

23-11-20 08:49

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杭州四季路

23-11-20 08:49

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HBM 相关A股上市公司(四类): 流通值

1,HBM,上游原材料

688535  华海诚科:颗粒环状氧塑封料19亿

603002  宏昌电子:环氧树脂45亿

002409  雅克科技:HBM前驱体208亿

002436 兴森科技:PCBGA 封装板233亿

688300  联瑞新材:封装用球硅,球铝121亿

688733  壹石通:封装用球铝56亿

2,HBM,上游设备

603283  赛腾股份:收购日本企业,供应HBM设备147亿

002559  亚威股份:持股韩国企业,供应HBM 设备50亿

3,海士力相关公司

300475  香农芯创:公司是海力士分销商之一184亿

301099  雅创电子:全资子公司是海士力代理商15亿

003043  华亚智能:公司向海力士提供半导体服务16亿

600667  太极实业:子公司与海士力有封装测试业务157亿

4,国内技术布局HBM 的公司。

688262  国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术89亿

002156  通富微电:有望实现HBM封装技术突破319亿

000021  深科技:有望切入HBM 封装赛道278亿

603005  晶方科技:掌握 TSV,等HBM集成技术160亿
杭州四季路

23-11-20 08:49

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HBM 相关A股上市公司(四类): 流通值

1,HBM,上游原材料

688535  华海诚科:颗粒环状氧塑封料19亿

603002  宏昌电子:环氧树脂45亿

002409  雅克科技:HBM前驱体208亿

002436 兴森科技:PCBGA 封装板233亿

688300  联瑞新材:封装用球硅,球铝121亿

688733  壹石通:封装用球铝56亿

2,HBM,上游设备

603283  赛腾股份:收购日本企业,供应HBM设备147亿

002559  亚威股份:持股韩国企业,供应HBM 设备50亿

3,海士力相关公司

300475  香农芯创:公司是海力士分销商之一184亿

301099  雅创电子:全资子公司是海士力代理商15亿

003043  华亚智能:公司向海力士提供半导体服务16亿

600667  太极实业:子公司与海士力有封装测试业务157亿

4,国内技术布局HBM 的公司。

688262  国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术89亿

002156  通富微电:有望实现HBM封装技术突破319亿

000021  深科技:有望切入HBM 封装赛道278亿

603005  晶方科技:掌握 TSV,等HBM集成技术160亿
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