盘后重磅消息 ,美国公布《芯片法案》首项研发投资,30亿美元资助先进封装行业。据财联社,拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”
盘后出大利好消息, 老美出芯片封装行业大利好 最受益的是新一代芯片HBM封装技术,实质受益总龙头--
亚威股份 专供海力士,海力士的HBM供应全球绝大部分市场,, 盘后大利好,火上浇油 龙头 亚威股份 明天转一致连板主升了 ,7个涨停板高度可期
山东华鹏 今日强势确立,并购重组成为电子级环氧树脂巨头(HBM 上游高端材料), 应该是翻倍最佳小市值翻倍空间标的