对文一科技、西陇科学、三柏硕、皇庭国际、亚翔集成和元成股份的思考

近年来，下游产业新技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高；人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生新需求。根据SIA、WS­TS的统计，2022年全球半导体行业收入为6250亿美元，同比+12%。

全球主要半导体设备上市企业收入在经历了2023年的调整之后，2024年全年有望实现9%增长，其中先进封装等AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量。根据Wi­nd一致预期及华泰预测，全球22家半导体设备企业收入在2H23经历14%的同比下滑之后，2024有望实现9%的回升。

Ch­i­p­l­et带领先进封装景气向上，2025年或有4300万片晶圆采用先进封装，催生大量磨片、划片、固晶、键合设备需求，这家公司划片设备可实现0.1微米控制精度达到行业前列，并深入核心零部件空气主轴领域。

先知先觉的超级资金就联手打造了“文一科技 ”先进封装龙头，10月16日14元启动，至11月15目42.34元，一个月时间，上涨了3倍。被众多游资冠以“先进封装周期”，或者说是“文一科技周期”。

在这个周期内，市场挖掘了一大波相关公司，如光刻胶概念的西陇科技、存储芯片概念的三柏硕 、功率半导体概念的皇庭国际 、晶圆厂施工服务的亚翔集成 以及半导体设备的元成股份 。看完以上公司后，有一个最大的感受都是：都是一些垃圾公司，但被炒上天了。

这就是现状，我们必须得尊重市场，散户只得跟随市场。如果一定要从中挑出亮点，从基本面上看，较好的有亚翔集成，从产品实力上看，较好的元成股份！

周五又冒出了HBM（高带宽内存）概念，相关概念股亚威股份 、联瑞新材 、壹石通 、华海诚科 集体大涨，炒完了设备又炒材料。

这样炒下去，跨年妖股一定会在半导体设备与材料中诞生！