HBM产业链个股梳理封装材料供应商1.
华海诚科 ：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证，专注于半导体封装材料的研发与生产。
2.
壹石通 ：提供用于
存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料，产品用作电子封装功能填料，适用于高能需求的封装场景。
3.
飞凯材料 ：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段，致力于开发适用于高端电子封装的材料。
4.
联瑞新材 ：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商，产品适用于高端封装材料市场。
封装与测试服务提供商1.
亚威股份 ：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长存送样验证中。
2. 朗科集团：
甬矽电子 主要从事集成电路高端封装与封测，致力于提升封装和测试技术水平。
3.
通富微电 ：2.5D/3D生产线建成后，将实现国内HBM高性能封装技术的突破。
4.
深科技 ：具备8层和16层DRAM堆叠工艺，专注于高带宽存储芯片封装技术。
5.
华天科技 ：基于TSV封装技术的产品已量产，专注于集成电路封装测试服务。
6.
晶方科技 ：建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，专注于车规级CIS领域。
芯片封装技术研发1.
国芯科技 ：研究规划合封多HBM内存的2.5D封装技术，专注于高端芯片封装合作。
2.
赛腾股份 ：产品进入海外头部晶圆厂HBM产线，专注于半导体技术研发和市场应用。
3.
创益通 ：高速存储连接器龙头，产品美光和海力士使用CXL连接HBM和GPU/CPU。
4.
中微公司 ：提供ICP技术设备，专注于晶级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线。
5.
芯碁微装 ：拥有多种先进封装形式技术储备，应用领域包括RDL、Bumping和TSV等制程工艺。
6.
赛微电子 ：掌握TSV、TGV、晶圆键合等多项先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
电路板与封装基板供应商1.
满坤科技 ：专注于印制电路板(PCB)的研发生产，主要产品为单/双面、多层高精度印制电路板。
2.
科翔股份 ：长期从事高密度印制电路板研发，能小批量生产IC载板，包括微机电系统封装基板。
3.
兴森科技 ：提供CSP封装基板及FCBGA封装基板，特别在FCBGA基板领域占重要地位。
4.
大港股份 ：控股苏州科阳，主要从事TSV晶圆级封装业务。
5.
上海新阳 ：提供先进封装用电镀液和添加剂，包括TSV、Bumping电镀液。
6.
中富电路 ：开拓封装载板和先进封装市场，与唯亮光电科技共同投资设立中为先进封装技术公司。
其他HBM相关供应商及代理1.
雅克科技 ：子公司UPChemical为SK海力士核心供应商，提供半导体前驱体材料和电子特气。
2.
香农芯创 ：SK海力士分销商之一，拥有HBM代理资质。
3.
宏昌电子 ：专注于高频高速树脂及板材技术，合作开发增层膜新材料。
4.
中巨芯 -U：生产晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂，专注于电镀技术开发。
5.
天承科技 ：投资半导体相关功能性湿电子化学品生产，专注于先进封装和TSV部分。
6.
亚光科技 ：专注于基于硅工艺的转接板技术、多层堆技术、TSV技术研发。
7.
盛美上海 ：生产各类电镀设备，专注于电镀技术全面发展。
8.
安集科技 ：生产化学机械抛光液，专注于抛光技术的创新和发展。
9. 赛微电子：掌握TSV、TGV、晶圆键合等先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
广州668
登录用户ID：
4
评论(1)
收藏
展开
