联瑞新材：HBM+封装上游材料+硅微粉

11月17日联瑞新材 股票异动解析 $联瑞新材(sh688300)$

涨跌幅：20.00%
涨停时间：14:36:01
板块异动原因：
半导体；消息称台积电 先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%
个股异动解析：
HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达 推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料
及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球
铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通
讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的
Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产
品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制
电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。