指数上午调整,下午反弹翻红,资金做多的意愿是非常强烈的,3050下方支撑力度较大,因此今天抄进去是对的!
明日关注方向:半导体、算力
今天的情绪比昨天好一些,近期热门题材明显修复了,比如算力、半导体,今天小米汽车也有所延续。
半导体:
西陇科学 继续晋级,超预期了,接着皇庭也翘板了,盘中
芯瑞达 补涨首板,
中富电路 20CM助力板块,
亚威股份 2连板,总体看,板块明显修复走强了,下周不得不高看一眼了。
核心:
银宝山新 (芯片激光焊接机)、西陇科学(
光刻胶)、芯瑞达(光学电子+趋势)、文一(先进封装)
小米汽车:这个概念昨天发酵的时候表现一般,今天加强了,
奥特佳 晋级2板,宝明、等标的助攻,连续发酵两天了,周一看分歧,做好兑现准备。
算力:上午是比较弱的,下午有所反抽,
恒为科技 反抽明显,接着利通、南威明显异动跟上了,不过这波反抽的力度一般,只是这波回流,意味着板块还有资金做,因此下周一还要关注它,看周五共振反弹的。
龙字辈:下午这波反抽,只能说龙回头不要干,一般这种题材都是第二天见光就完,因此要注意节奏了。
总体看,今天是抄进去的好时机,一是博弈周末利好,而是今天探底确认了下方的支撑力度,三是资金也明显回流题材了!
好了具体策略方向周日下午文章分享