【国金电子台积电深度报告】

国金电子台积电 深度报告

看好受益半导体周期复苏，先进制程拉动有望实现大于行业增速
公司技术优势明显，目前3nm已经量产，预计25年实现2nm量产。公司23Q3 7nm及更先进制程营收合计88.53亿美元，营收占比59%。受益先进制程拉动，已经实现月度营收同比正增长。公司23年10月营收2432亿新台币创历史新高，同比+15.7%。根据Gartner，23年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24年预计同比+12.4%。未来随需求恢复导致投片量增加，以及ASP的提升，公司增长有望快于整体行业。公司提供CoWoS用于高性能芯片、InFO用于消费电子。提供先进制程+先进封装服务，更好绑定客户，高通 、英特尔 、英伟达 等客户将其他代工厂生产产品陆续转向公司。

公司受益规模优势，截至22年底公司年产能超1500万片12寸晶圆。据Statista，2Q23公司晶圆代工营收市占率为56.4%。1~3Q23公司毛利率54.9%。公司已从高速扩产转向稳步扩产，未来新建产线折旧有限，据公司23年三季度法说会，公司23年资本开支预计320亿美元，预计将长期保持53%以上毛利率。
预计公司23~25年归母净利润分别为302.69、343.92、415.53亿美元。给予公司24年净利润18倍PE，对应目标价119.37美元，首次覆盖，予以“买入”评级。