那么HBM目前炒作3个分支
第一个是HBM耗材包括环氧塑封和特殊载板
华海诚科 (已经20厘米涨停):主做HBM的上游材料,QF
N先进 封装材料已经小批量生产,高端材料GMC已经通过客户验证,GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
宏昌电子 (11月15日一字板2板,目前还没涨停):公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板。
壹石通 (11月15日涨停,今天目前14厘米大阳线):核心HBM材料供应商。
第二个炒作点是:HBM技术3D封装耗材设备
华海诚科 (已经20厘米涨停):主做HBM的上游材料,QFN先进封装材料已经小批量生产,高端材料GMC已经通过客户验证,GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
中富电路 (已经20厘米涨停):国内先进的印制电路板制造商,公司专业从事印制电路板的研产销,生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,公司具备光模块等制程能力,能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案。
其实11月14日
文一科技 涨停就是因为炒作HBM需要先进封装设备技术,11月15日板块开始爆发宏昌电子一字板开盘,
银宝山新 弱转强加速都是因为需要用到先进封测的设备耗材,所以11月15日壹石通20厘米涨停启动,
赛腾股份 10厘米(设备)涨停启动,今天赛腾股份反包涨说明资金回流明显
所以下午重点是关注HBM启动当天最强涨停,这里注意大长腿近期溢价很高,因为
西陇科学 市场给出一个暗示,低开大长腿涨停后面就是加速,而且从历史上看,最近一段时间
亚翔集成 ,
东方嘉盛 ,文一科技,大阴线次日反包涨停了,后面都是再接着一个板的溢价,这就是阻力最小的方向之一,文一科技就
$宏昌电子(sh603002)$是反包走势来的高度,说明芯片半导体吃这一套,赚钱结构会复制,亏钱结构会淘汰,这就是尊重市场的三原则之一,你学会了吗?