半导体板块与中美洽谈有联系吗

这个礼拜光刻胶和先进封装集体爆发，中富电路 早盘率先涨停，带动一众小弟跟风，最典型的就是宏昌电子 ，早盘被摁到深水区，盘中随着中富和华海的涨停一路上涨，盘中振幅16个点[鼓掌]，中富电路下周继续看好，今天的榜实在太好看了……新概念喇叭已经吹响，同花顺 概念广场限时内测中！全市场最领先的概念信息集散地，全市场最全最深度的概念挖掘，都在这里了！点击加入＞＞＞

今日行情回顾：

A股三大指数均收涨，截至收盘，沪指上涨0.11%，深成指上涨0.25%，创业板指 上涨0.43%。根据同花顺概念数据，半导体板块活跃，消息面上，英伟达 发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E,先进封装、HBM领涨；新能源汽车板块紧随其后，小米汽车、智能驾驶纷纷跟涨；跌幅榜上，华为昇腾、算力租赁等板块领跌。今日市场成交量有所减少（较上一成交日缩量240亿），上涨个股数量低于下跌个股数量。两市超3500只个股上涨，今日成交8266亿。

今日龙头概念

一、先进封装（今日涨幅2.19%，成交342.2亿元）

板块领涨个股：华海诚科 、中富电路、壹石通 、光华科技 、宏昌电子、易天股份 、德邦科技 、国芯科技 、文一科技 、中京电子 、蓝箭电子

存储芯片限制算力，HBM限制存储芯片，由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 的价格和需求都在增长。HBM 的价格是现有 DRAM 产品的 5-6 倍；DDR5 的价格也比 DDR4 高出 15% 到 20%。预计2024 年 HBM 和 DDR5 的销售额有望翻番。市场调研机构 TrendForce 指出，高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片，将推升 2023-2024 年高带宽存储器（HBM）的需求。

市场规模上，该机构预计 2023 年全球 HBM 需求量将增近六成，达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增长 30%，2025 年 HBM 整体市场有望达到 20 亿美元以上。先进封装关键原材料、关键技术、先进集成等公司有望受益。

二、华为汽车（今日涨幅1.81%，成交585.6亿元）

板块领涨个股：奥特佳 、丰华股份 、圣龙股份 、江铃汽车 、科力尔 、银宝山新 、鹏翎股份 、海能达

华为汽车板块今日上涨，消息面上，“智界”、“阿维塔”开启交付，数据表现亮眼。

华为与车企的合作分为三类：华为MDC（Tier1）、HuaweiInside和华为智选。其中，Tier1模式是最简单的供应商模式，华为向主机厂供应华为自研的各类硬件和软件；Inside模式提供完整的智能座舱、自动驾驶等软硬一体的集成解决方案；智选模式则在Inside模式上更进一步——华为深度参与汽车的设计、制造等，产品大量使用华为的技术、元件，搭载华为智能汽车 整体解决方案，最终产品全面进入华为零售渠道，是合作参与最为深度的方式。

工信部等四部门发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。通知提出，在智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点；对取得准入的智能网联汽车产品，在限定区域内开展上路通行试点，车辆用于运输经营的需满足交通运输主管部门运营资质和运营管理要求。本通知中智能网联汽车搭载的自动驾驶功能是指国家标准《汽车驾驶自动化分级》（GB/T hk40429-2021）定义的3级驾驶自动化（有条件自动驾驶）和4级驾驶自动化（高度自动驾驶）功能。