回天新材互动承认给华为芯片先进封装供货

内容：回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光 使用 回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用 回天新材(300041)：公司有产品用于芯片先进封装，供华为和欧菲光使用 先进封装中，Underfill（底部填充胶）是CoWos封装的核心材料之一，是芯片封装互联连可靠性核心，同时也用于AI芯片封装。$回天新材(sz300041)$