联瑞新材：封装上游材料+硅微粉+新能源汽车

11月14日联瑞新材 股票异动解析 $联瑞新材(sh688300)$

涨跌幅：7.29%
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析：
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、英伟达 推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。公司主要产品为HBM所用半导体封装填料及特殊
颗粒塑封料上游。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通
讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的
Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产
品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制
电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。