一、盘面梳理:早盘指数冲高回落,到平盘附近的时候,券商出来护盘了,现在的问题还
是没量这是硬伤。
早盘强的是华为鸿蒙、芯片半导体、算力。
华为鸿蒙早上继续发酵,但是资金已经在逐步兑现,大多数的票冲高回落,手中的
软通动力 也给了大肉。
芯片半导体,市场全部预期昨晚出消息,但是没出消息,早盘摁下去也被承接住了,短期没有其他的潜在催化,资金还是会在这块折腾,
皇庭国际 弱转强涨停6连板,竞价被
文一科技 走妖气质反包涨停,另外
福晶科技 也是很强,今天策略主攻方向也是这块。
算力目前也是在高位反复活跃,这块只看辨识度核心的
高新发展 ,下午尾盘可能会去拿个先手。
更多细节复盘补充。
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二、实战小结: 1、操作上,大肉止盈了(
软通动力 )收获20P+利润;(
精研科技 )拿了今天上午卖在高点,收获1个多点清了;
2、新仓,按计划打板(皇庭国际)弱转强直接干了;水下-4加仓(
强力新材 );
持仓:皇庭国际、强力新材;
声明:文中一切内容仅为个人的操盘实录,不作为任何投资建议!
$文一科技(sh600520)$ $皇庭国际(sz000056)$