今日共39股涨停,连板股总数12只,10股封板未遂,封板率为79%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面,芯片产业链的
文一科技 21天12板、
皇庭国际 6板、
福晶科技 7天4板,卫星互联网板块
龙洲股份 18天9板、
多伦科技 2板,拟投资CPO产业的
豪美新材 6板,外贸出口概念股
宁波远洋 4板、
三柏硕 3板、
开创电气 创业板2板,汽车产业链的
银宝山新 3板、
海马汽车 3板。今日收涨个股2831只,收跌个股1972只。
周二投资舆情热点
1)半导体芯片:
台积电 CoWoS先进封装需求迎来爆发,
英伟达 等客户大幅追单,明年月产能拟拉升120%。
2)华为、鸿蒙:安卓版本与鸿蒙将不再兼容,多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位。
3)算力:
汇纳科技 拟上调受托运营英伟达A100算力服务收费100%,带动算力产业链个股大幅走强。
4)
卫星导航:SpaceX即将对其星舰系统进行第二次试飞,若试飞成功有望加速全球卫星互联网建设。
5)
比亚迪 :仰望超跑平台将于11月17日开幕的广州车展上发布,易四方概念车届时也将同步亮相。
今日操作:继续持有
腾龙股份 ,等待反弹,在看是不是割肉走,这只股目前主要是跟随
北汽蓝谷 的,我觉得北汽蓝谷还没走完,在观察一下。如果不及预期,就要割了,后面我的操作模式会有比较大的改变了,只做龙头,只做题材核心股,不会去买杂毛股了,可能会去打比较有把握的板。其实腾龙买的没问题,但是跌的时候自己就该走,操作和心态都出问题了,最不应该的就是加仓,长了很大的一个教训,有句话说得好,当你买入一只票,你的预期感觉很好,但是第二天竞价严重不及自己的预期,就是要随时准备割肉走。
今日分析:其实我感觉最近半导体很强势,个股里面包括皇庭国际,文一科技,豪美新材,都是和芯片,先进封装相关的,明天我可能会重点关注这方面。
注:其实像文一科技,
高新发展 ,这些都没有迎来爆量分歧,参与风险都不算大,但买入的时候一定要不是爆量分歧的时候。龙头股死于加速后爆量分歧,或者监管。成交量是非常重要的一个指标。 我现在就是经常局限于个股分时图,没有从k线去看整只票,所以我经常卖飞,在加强学中。