从SMIC法说会看设备投资机会

底层国产化从SMIC法说会看设备投资机会

要点一：公司扩产的节奏主要靠率长期经营，淡旺季影响有限。
解析：公司许多海外设备需要申请许可证，比较合理的方式是在海外环境宽松期加快海外设备采购，配套的国内设备也会按节奏跟进。
#重点标的：半导体设备板块

要点二：CIS背部减薄工艺、cover-to-cover bonding（键合工艺）产能紧缺。
解析：公司40nm产能紧缺，核心在于背部减薄、cover-to-cover bonding（键合工艺）产能紧缺，背部减薄工艺有助于提高芯片的散热性能和电学性能，同时减小芯片体积以利于后期封装。
#重点标的：华海清科 、光力科技 、拓荆科技 等

要点三：Implant（离子注入）工艺产能紧缺
解析：40nm的MCU、高压DDIC都需要专一性非常高的implant（离子注入）工艺。
#标的：万业企业 、华海清科等 $华海清科(sh688120)$