三超新材公司研发生产的CMP-Di­sk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品

三超新材 300554

第三代半导体+金刚线+半导体+新材料 +超细金刚线达产+钨丝金刚线+集成电路++消费电子+光伏金刚线新星

1）半导体：公司半导体业务于22年向市场推出了背面减薄砂轮、软刀、硬刀、倒角砂轮、CMP-Disk和激光切割保护液、抛光液等一系列国产替代产品，并逐批通过了客户的测试认证，并且，晶圆抛光环节里面的耗材CMP-Disk为国内唯一，无竞品；减薄砂轮已走在国产替代的前列；树脂软刀和转角砂轮已有产品出口米国。公司作为超硬材料国家标准的起草单位之一，参与编制了《超硬材料制品半导体芯片精密划切用砂轮》标准。