Al算力需求提升驱动高端产品加速，这家公司已发布用于该领域的模块产品

近日市场研究机构L ightCounting更新了2024年一2028年的市场预测 。LightCounting预计2024年以太网光模块的销售额将增长近30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，全球光模块市场预计未来5年将以16%的年均复合增长率增长。

一、CPO将有效解决高速高密度互联传输场景

随着Al、云计算的快速发展对网络带宽提出更高要求背景下，未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗和成本两条脉络发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。

CPO是指把光引擎和交换芯片共同封装在-起的共封装技术。CPO的封装方式缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。CPO有望成为AI高算力下高效能比的主要方案。

LightCounting表示，Al对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。

二、高端产品加速渗透，行业“价升”趋势已来

数通市场200G/400G加速部署，800G进入小批量应用阶段，1.6T开发进行时头部光模块厂商已于2021、2022年陆续向北美云厂商送验800G产品，2024年将进入放量阶段，同时400G已于2023年进入规模部署阶段。高速率光模块占比呈提升趋势，目前
200G/400G/800G光模块均价约200/400/1000美元/只，显著高于低速率产品售价，预计将带来头部光模块厂商毛利率改善。

三、相关上市公司:博创科技 、华工科技 、罗博特科

博创科技 表示，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

华工科技400G、800G产品已陆续在北美客户送样，测试进展顺利。围绕800G明年的快速上量，公司正在加快在国内和东南亚的产能建设落地。

罗博特科参股公司ficonTEC的CPO光模块业务包含芯片晶圆测试、可用于片，上集成的激光器亚微米贴装和光芯片上贴装以及光芯片输入输出的透镜及光纤的耦合和贴装，可向客户提供更高效、更稳定、更精确的CPO组装和测试方案。