11月10日主题复盘 | 国产芯片持续活跃，天然气、3D打印均有表现

一、行情回顾

三大指数今日弱势震荡，上证50 盘中跌超1%，以保险为首的权重板块走势较弱。高位强势股继续退潮，龙字辈、凤字辈方向领跌，圣龙股份 、锋龙股份 、腾龙股份 、龙溪股份 、上海凤凰 等跌停，海立股份 、伟时电子 、天普股份 上演天地板，此外捷荣技术 、真视通 、通达电气 等多只前期强势股封跌停板。燃气股逆势大涨，东方环宇 、德龙汇能 涨停。医药商业股拉升，一心堂 封板。存储芯片概念股活跃，力源信息 、好上好 涨停。个股跌多涨少，两市超2700股飘绿，今日成交8274亿元。





二、当日热点

1.天然气

天然气板块今日大涨，德龙汇能、东方环宇涨停。

据新华社报道，世界气象组织于当地时间11月8日发布最新预测，称本次厄尔尼诺现象将至少持续至2024年4月，并将推动陆地和海洋温度进一步升高。

信达证券 预计“十四五”期间国内天然气供需关系仍偏紧，市场化气价有望维持高位，煤层气企业盈利有望提升。

2.国产芯片

国产芯片板块今日大涨，文一科技 、亚翔集成 、皇庭国际 等涨停。

据澎湃新闻等报道，英伟达 已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。

值得注意的是，虽然算力上与A100有明显差距，但新款算力芯片H20 GPU拥有96GB HBM3内存，内存带宽为4.0 TB/s，这比“全球”H100的3.6 TB/s带宽更高，弥补了算力上的缺陷。

华泰证券 表示，AI带动的算力需求快速增长需要存储芯片进行容量与带宽上的配套， GDDR方案带宽迭代速度已难以满足，而带宽更高的HBM方案有望加速增长，预计HBM将在24/25年后成为市场主流。

HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成，国内厂商则主要处于上游材料领域。

3.3D打印

3D打印板块午后大涨，金太阳 触板，银邦股份 拉升。

华福证券认为，通过对智能手机/手表出货量的预估，对渗透率、价值量占比、单个手机用量、钛合金价格、粉末利用率的合理假设后得出，2027年在3D打印渗透率在20%的情况下全球智能手机和智能手表的市场空间分别为486.35亿元和63.42亿元，中国市场为108.20亿元和31.80亿元。