文一科技 远程控股 指正股份 3只涨停双响炮

今天3只涨停双响炮（2个涨停中间夹一个非涨停）你最喜欢那只？

为什么单独拿出来说今天的涨停双响炮？ 因为它们的首板是出现在天龙股份 断板的日子。
本人比较看好远程股份 ，但看好至正股份 和文一科技 的芯片概念，预判一下芯片概念有可能是11月份的真正主线题材。
远程股份：封板最早，封成比最大，股价最低，股价破4年新高，成交量也放出4年高量，历史上出过摘帽妖股。如果再能冒出点新概念，就有成为跨年妖股潜质。
至正股份：最近3天连续堆量，有点气势，也是芯片相关。缺点股价有点高，不符合跨年妖股条件。
文一科技：最近走的太妖娆，芯片（先进封装）的龙头，但短期接近3倍了。

$远程股份(sz002692)$

异动原因：摘帽;储能;智能电网;国企改革
1、公司股票自2023年11月7日开市起撤销其他风险警示，证券简称由“ST远程”变更为“远程股份”。
2、公司主要从事电线、电缆产品的研发、生产与经营，公司的主要产品为500kV及以下电压等级电力电缆、特种电缆、裸导线、电气装备用电线电缆四大类。
3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
$至正股份(sh603991)$

异动原因：芯片;光通信;橡塑;半导体设备;
1、子公司苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

$文一科技(sh600520)$

异动原因：芯片;扇出型晶圆级液体封装;机器人 ;
1、消息面上，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括:第一村底、半导体芯片、引线框和密封剂。
2、6月5日业绩说明会：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
3、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)