晶圆代工Q3更新：代工底部，IC设计、设备望复苏

德邦电子晶圆代工Q3更新：代工底部，IC设计、设备望复苏

我们的思考：
1、从中芯的Q4展望来看，代工或已走过底部。中芯Q4营收指引+1%~3%，对应Q4营收同比+2%，有望是今年以来的首次同比转正。考虑到全球半导体销售额已经从23Q1环比向上，晶圆代工底部或已走过底部。
2、代工价格下降，利好IC设计毛利率先行回升。短期，晶圆代工因为稼动率不高&折旧，中芯和华虹的毛利率都环比指引下降。但考虑到从23Q1以来的代工价格下降，将改善IC设计公司的成本端，利好其毛利率先行回升。
3、预计24年是晶圆扩产大年，利好半导体设备。中芯23年capex指引上调，预计为明年扩产预先准备关键环节设备；华虹无锡二期预计24年底建成投片，将在24年释放招标需求。逻辑以及存储厂商后续有望加大招标，推动设备新签订单增速恢复。

#晶圆代工双雄Q3更新
☀中芯国际 上调23年capex规划，产能明显环比增长
- Q3营收162亿美元，环比+4%（此前3%~5%指引），同比-15%（同比降幅较Q2收窄）。Q3出货量环比+10%，但ASP环比有所下降。
- Q3毛利率为19.8%，落在此前指引上沿（18%~20%），环比Q3小幅下降0.5pct。
- 公司Q3产能有明显增加，使得Q3稼动率为77.1%，环比下降1.2pct；
- Q4指引营收环比+1%~3%，毛利率介于16%~18%，受到新产能折旧的压力。
- 23年全年资本开支从此前规划的63.5亿上调到75亿美元左右，预估Q4资本开支环比持平。

☀华虹二期24年底建成投片
- Q3营收5.7亿美元，环比-10%，同比-10%。Q3毛利率16.1%，环比下降12pct。
- 华虹无锡二期预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
- Q3稼动率降至87%，或和一期12吋产能开出有关。
- Q4指引营收4.5~5.0亿美元，按中值算环比-16%，同比-25%；毛利率预期2%~5%。