金太阳：3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片

11月10日金太阳 股票异动解析 $金太阳(sz300606)$

涨跌幅：16.40%
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片
1、西南证券 研报表示，钛合金具有出色的强度、耐腐蚀性和轻量化特性，其物理性能与3C产品高度适
配。3C钛合金持续放量，驱动3D打印设备及CNC精加工需求增长。公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合
金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。
2、子公司金太阳 精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器
件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。
3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合
服。
4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人 等，参股公司东莞领航从事纳米
磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。
5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业
务于一体的国家高新技术企业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验
证试验。