易天股份：封测设备+光模块微组装设备+VR显示设备

11月10日易天股份 股票异动解析 $易天股份(sz300812)$

涨跌幅：13.17%
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析：
封测设备+光模块微组装设备+VR显示设备
1、2023年10月18日盘后互动，公司部分产品可应用于存储芯片封测环节。公司子公司深圳微组部分产
品为半导体相关设备，如微组部分设备用于SIP级封装等，封装测试等设备。
2、子公司开发的光模块微组装设备-MicroASM AMX全功能高精度贴片机获得了中国航天、中航光电 等
光模块客户认可；同时积极拓展了索尔思光电（华西股份 参股）、西安澳威激光等光模块客户。
3、公司主要产品有：全自动偏光片贴附生产线(VR/AR/MR)、全自动保护膜贴附生产线(VR/AR/MR)、全
自动真空全贴合生产线(VR/AR/MR)、光学膜材贴附设备等，相关设备能够用于AR/MR产品的生产。公司
取得了包括京东 方、维信诺 、深天马 、华星光电等客户的认可，并建立了合作关系。
4、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为
是公司的荣誉客户之一。